±7um@3σ
±0.1@3σ
10g-1kg(可選配50g-5kg)
10-200g±5g
>200g-1kg±10g
>1kg±5%
CPH1200(±15um@3σ)/CPH900(±10um@3σ)/CPH700(±7um@3σ)
(工藝時(shí)間50ms),實(shí)際效率受客戶工藝時(shí)間影響
焊片貼裝頭+芯片貼裝頭
0°- 360°旋轉(zhuǎn)
MAX450°C(可選不加熱邦頭)
1650mm x 1600mm x 1800mm
0.17-50mm
>50μm
4-12英寸(可兼容3*6英寸子母環(huán))
2*2英寸5個(gè)(可選14/35個(gè)),4*4英寸(4個(gè))
Jedec托盤等
FR4,ceramic,BGA, flex,boat,lead frame,waffle pack
Gel-Pak?,JEDEC tray, odd-shape substrates
MAX350°C 有惰性氣體氛圍保護(hù)
300mm x 200mm
>98%
>99.95%
用于完全定制的開放式平臺(tái)架構(gòu)
單組分跟蹤、CAD下載、晶圓映射、基板映射、條形碼掃描儀、數(shù)據(jù)矩陣識(shí)別等