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PNP 6600 EVOa共晶焊固晶機(jī)

PNP6600多功能高精度固晶機(jī)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝行業(yè),可用于多類型的集成封裝。
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多芯片
可自動(dòng)切換7個(gè)吸嘴同時(shí)貼合

大范圍貼合平臺(tái)(300*200mm)加熱
熱均性可做到±5℃;吸嘴加熱,熱均性可做到±2℃

非接觸式測(cè)高,
精度±5 μm, 可測(cè)一貼一

自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng):可根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)貼裝情況自動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)償,保障設(shè)備生產(chǎn)過程貼裝精度

自檢設(shè)備功能模塊:可一鍵啟動(dòng)設(shè)備基礎(chǔ)性能檢測(cè),降低使用門檻,確保設(shè)備精度

貼裝后自動(dòng)校準(zhǔn):
根據(jù)設(shè)定條件自動(dòng)校準(zhǔn)

PROCESS工藝流程

Actual testing verification實(shí)測(cè)驗(yàn)證

Specifications技術(shù)規(guī)格
精度
  • X/Y貼裝精度(標(biāo)定片)

    ±7um@3σ

  • θ放置精度(標(biāo)定片)

    ±0.1@3σ

  • 力控范圍

    10g-1kg(可選配50g-5kg)

  • 力控精度

    10-200g±5g
    >200g-1kg±10g
    >1kg±5%

CPH
  • 標(biāo)準(zhǔn)片

    CPH2500(±10um@3σ)/CPH2000(±7um@3σ)CPH2500(±10um@3σ)/CPH2000(±7um@3σ)/CPH1500(±5um@3σ)
  • 共晶焊工藝

    CPH1200(±15um@3σ)/CPH900(±10um@3σ)/CPH700(±7um@3σ)
    (工藝時(shí)間50ms),實(shí)際效率受客戶工藝時(shí)間影響

Bond Heads
  • 標(biāo)準(zhǔn)

    焊片貼裝頭+芯片貼裝頭

  • 旋轉(zhuǎn)

    0°- 360°旋轉(zhuǎn)

  • 加熱

    MAX450°C(可選不加熱邦頭)

機(jī)器尺寸
  • 長(zhǎng)*寬*高

    1650mm x 1600mm x 1800mm



Wafer
  • 芯片尺寸

    0.17-50mm

  • 芯片厚度

    >50μm

  • 晶圓尺寸

    4-12英寸(可兼容3*6英寸子母環(huán))

  • 框架尺寸

    FF070,FF105,FF108,FF123;可更改
Tray盤
  • Waffle pack/Gel-Pak

    2*2英寸5個(gè)(可選14/35個(gè)),4*4英寸(4個(gè))

  • 其它要求

    Jedec托盤等


基板和載體
  • 類型

    FR4,ceramic,BGA, flex,boat,lead frame,waffle pack
    Gel-Pak?,JEDEC tray, odd-shape substrates

  • 平臺(tái)加熱

    MAX350°C 有惰性氣體氛圍保護(hù)

  • 基板工作范圍

    300mm x 200mm


統(tǒng)計(jì)學(xué)
  • 正常運(yùn)行時(shí)間

    >98%

  • 良率

    >99.95%


可選項(xiàng)
  • 硬件

    用于完全定制的開放式平臺(tái)架構(gòu)

  • 軟件

    單組分跟蹤、CAD下載、晶圓映射、基板映射、條形碼掃描儀、數(shù)據(jù)矩陣識(shí)別等


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