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EC300Plus焊線&芯片外觀檢測機

EC300 焊線&芯片外觀檢測機適用于半導(dǎo)體、消費類電子的焊線&芯片外觀缺陷檢測
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痛點突破
解決單層交叉線檢測問題解決單層交叉線檢測問題

先進視覺技術(shù)

在精度與幀率上遠(yuǎn)超傳統(tǒng) 3D線掃描 技術(shù)

外觀檢測技術(shù)
自研點云算法+超景深融合技術(shù)，可實現(xiàn)交叉線和超大景深的焊線及芯片外觀檢測技術(shù)

自主研發(fā)可控

支持多圖層算法、線寬百分比缺陷檢測

多樣生產(chǎn)模式

可靈活選擇單機/連線生產(chǎn)

便攜式
人性化編程界面，可實現(xiàn)引導(dǎo)式編程

Testing items檢測項目
Specifications技術(shù)規(guī)格
視覺信息

  • 相機

    6500W

  • 像素精度

    3.2μm/6.4μm

  • 2D檢測精度

    ±2um（具體根據(jù)需求所選用的視覺配置而定）

  • 3D檢測精度（選配）

    重復(fù)精度：±2μm
    測量準(zhǔn)度：±10μm 弧高檢測
    （具體根據(jù)需求所選用的視覺配置而定）


產(chǎn)品尺寸

  • 兼容載具尺寸

    160~300mm（L）
    50~100mm（W）
    0.1mm~5mm（T）

  • 兼容彈匣尺寸

    160~310mm（L）
    60~110mm（W）
    110mm~170mm（T）

  • 軌道離地高度

    950±20mm

  • 設(shè)備尺寸

    950mm (L) x 1500mm (W) x 1900mm(H)


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