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EC03系列雙面外觀檢測機

適用于陶瓷領(lǐng)域，生胚/生瓷帶外觀缺陷檢測
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高穩(wěn)定性
大理石平臺搭配直線電機，機械定位精度±1微米

檢測重復性精度
最高可達±10微米，最小檢出缺陷30微米

取像可自動糾偏
可選手動/自動上下料

自動適應

產(chǎn)品圖形因收縮率不同等原因?qū)е碌囊恢滦詥栴}，實現(xiàn)柔性檢測

自檢設備功能模塊

可選尺寸、面積標準，及設置線寬百分比標準檢測

配方管理系統(tǒng)
搭配自動模塊，一鍵切換不同檢測需求

Testing items檢測項目
Specifications技術(shù)規(guī)格
操作參數(shù)

  • 適用產(chǎn)品

    DBC/DPC/AMB陶瓷覆銅板類型產(chǎn)品

  • 上料類型

    整片陶瓷基板、藍膜片、擴晶環(huán)

  • 對位方式

    上料角度自動糾偏

  • 有效檢測范圍

    最大支持320*320mm

  • 標準品導入

    支持DXF/DWG/GBR圖紙多圖層導入

  • 檢測內(nèi)容

    外形尺寸測量、鍍層厚度測量、電路尺寸測量、2D外觀缺陷檢測、3D外觀缺陷檢測



視覺參數(shù)

  • 2D尺寸測量相機

    可配備500萬像素到6500萬像素范圍相機，根據(jù)檢測需求選型

  • 2D尺寸測量精度

    最小重復精度±10um（根據(jù)所選相機精度會有所不同）

  • 2D缺陷檢測精度

    最小可識別精度≥30um（根據(jù)所選相機精度會有所不同）

  • 3D厚度測量精度

    最小重復精度±50nm

  • 3D缺陷檢測精度

    最小可識別精度≥30um（根據(jù)所選相機精度會有所不同）



規(guī)格

  • 視覺算法

    多圖層算法獨立設置容差+視覺AI深度學習缺陷分類

  • 不良品標記

    噴墨打點or激光打標or圖形報告

  • 數(shù)據(jù)儲存

    檢測數(shù)據(jù)實時監(jiān)控、數(shù)據(jù)保存及數(shù)據(jù)統(tǒng)計功能

  • UPH

    200（根據(jù)2英寸 50.8mm檢測范圍計算）

  • 可擴展功能

    可配備批次/工單/產(chǎn)品等掃碼，及字符OCR識別功能，可增加料倉組件+運動模組or機械手，實現(xiàn)全自動上下料，可選配離線軟件分析功能，可對疊層資料進行整體統(tǒng)計分析

  • 可增加料倉組件+運動模組or機械手，實現(xiàn)全自動上下料


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