高速+高精度
大理石框架+直線電機(jī)+線陣相機(jī)
DBC/DPC/AMB視覺檢測設(shè)備
大理石平臺搭配直線電機(jī)，定位精度±1μm
高精度面陣相機(jī)，最小識別缺陷5μm，尺寸測量精度±1μm
自研視覺軟件，支持多圖層算法+AI深度學(xué)習(xí)算法
支持線寬百分比標(biāo)準(zhǔn)檢測
專業(yè)缺陷分析軟件，可對歷史數(shù)據(jù)進(jìn)行合并分析
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兼容性強(qiáng)
可兼容不同基板及鍍層材質(zhì)的薄膜電路缺陷類型
全伺服電機(jī)驅(qū)動
定位精度可達(dá)±1μm
產(chǎn)品導(dǎo)入
支持DXF/DWG/GBR圖紙多圖層導(dǎo)入，不同圖層區(qū)域可設(shè)置不同檢測標(biāo)準(zhǔn)
柔性檢測
最小識別缺陷5μm，可自動適應(yīng)產(chǎn)品圖形因工藝不同等原因?qū)е碌囊恢滦詥栴}
數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)
具備儲存及分析功能，缺陷分布可導(dǎo)出報表，對歷史數(shù)據(jù)合并分析
微觀瑕疵 無所遁形
微觀瑕疵 無所遁形
選用國內(nèi)外知名品牌工業(yè)相機(jī)配合高清鏡頭，通過高精度造動模組精準(zhǔn)采集產(chǎn)品的檢測面圖像，運(yùn)用自研視覺檢測算法將產(chǎn)品的缺陷一一檢出
邊緣崩缺
金屬缺失
電阻膜缺陷
電阻膜缺陷
線條中斷
異物粘附
金屬化缺陷
尺寸測量
核心技術(shù)及優(yōu)勢
大理石框架搭配直線電機(jī)：實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、高速、高精度；線陣相機(jī)搭配定制遠(yuǎn)心鏡頭：超小的光學(xué)畸變以及高色彩還原度；面陣相機(jī)搭配多種組合光源，實(shí)現(xiàn)多種材質(zhì)產(chǎn)品多種缺陷種類兼容檢測，自主研發(fā)軟件：支持多圖層算法，線寬百分比缺陷檢測
技術(shù)規(guī)格
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操作參數(shù)operation parameters
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適用產(chǎn)品
DBC、DPC、AMB、LTCC成品基板、多種材質(zhì)薄膜電路、微帶濾波器、薄膜衰減器、功率熱沉等
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上料類型
整片陶瓷基板、藍(lán)膜片、擴(kuò)晶環(huán)
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對位方式
上料角度自動糾偏
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有效檢測范圍
最大支持320*320mm
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標(biāo)準(zhǔn)品導(dǎo)入
支持DXF/DWG/GBR圖紙多圖層導(dǎo)入or合格品匹配
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檢測內(nèi)容
外形尺寸測量、鍍層厚度測量、電路尺寸測量、2D外觀缺陷檢測、3D外觀缺陷檢測
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視覺系統(tǒng)vision system
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2D檢測相機(jī)配置
可配備500萬像素到6500萬像素范圍相機(jī)，根據(jù)檢測需求選型
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2D尺寸測量精度
最小重復(fù)精度±1um（根據(jù)所選相機(jī)精度會有所不同）
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2D缺陷檢測精度
最小可識別精度≥5um（根據(jù)所選相機(jī)精度會有所不同）
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3D厚度測量精度
最小重復(fù)精度±50nm
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3D缺陷檢測精度
最小可識別精度≥10um（根據(jù)所選相機(jī)精度會有所不同）
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輔助功能Auxiliary functions
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可擴(kuò)展功能
可配備批次/工單/產(chǎn)品等掃碼，及字符OCR識別功能
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可擴(kuò)展功能
可搭載納米平臺，提高檢測精度
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可擴(kuò)展功能
可選配離線軟件分析功能，對缺陷分布進(jìn)行統(tǒng)計分析，提供工藝改進(jìn)引導(dǎo)
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可擴(kuò)展功能
可增加料倉組件+運(yùn)動模組or機(jī)械手，實(shí)現(xiàn)全自動上下料
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規(guī)格Specifications
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視覺算法
多圖層算法獨(dú)立設(shè)置容差+視覺AI深度學(xué)習(xí)缺陷分類
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不良品標(biāo)記
噴墨打點(diǎn)or激光打標(biāo)or圖形報告
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數(shù)據(jù)儲存
檢測數(shù)據(jù)實(shí)時監(jiān)控、數(shù)據(jù)保存及數(shù)據(jù)統(tǒng)計功能
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UPH
200（根據(jù)2英寸 50.8mm檢測范圍計算）
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檢測性能
漏檢率=0%
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重量
950KG
