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核心技術(shù)
CORE TECHNOLOGIES
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光學(xué)檢測設(shè)備
光學(xué)檢測主要應(yīng)用在現(xiàn)代工業(yè)檢測,將工業(yè)測試系統(tǒng)與工業(yè)自動控制有機的結(jié)合,從可編程序控制器應(yīng)用設(shè)計(PLC)、非接觸檢測系統(tǒng)到中央控制系統(tǒng)設(shè)計,最終為提高機械設(shè)備的加工和自動校驗精度、實現(xiàn)智能化控制、提高成品率、縮短交貨周期、降低生產(chǎn)成本,全面提升企業(yè)的市場競爭力 主要應(yīng)用的行業(yè)領(lǐng)域有:包裝、消費品、電子、汽車、半導(dǎo)體等等行業(yè)的檢測。 針對產(chǎn)品的外觀、質(zhì)量、定位、貼標(biāo)等方面進行檢測,根據(jù)客戶的不同需求不為客戶提供性價比好的檢測系統(tǒng)。加快客戶產(chǎn)品投放市場的進度,同時也提高客戶產(chǎn)品在市場的競爭優(yōu)勢。 包括以下設(shè)計內(nèi)容: 1) 數(shù)據(jù)處理:數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)傳輸 2) 工業(yè)組態(tài)軟件設(shè)計:實時數(shù)據(jù)庫、實時控制、連網(wǎng)、開放數(shù)據(jù)接口、對I/O設(shè)備的廣泛支持。 3) 中央控制系統(tǒng)設(shè)計
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電性能測試設(shè)備
晶圓CP測試,常應(yīng)用于功能測試與性能測試中,了解芯片功能是否正常,以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。 CP【Chip Probing】 顧名思義就是用探針【Probe】來扎Wafer上的芯片,把 各類信號輸入進芯片,把芯片輸出響應(yīng)抓取并進行比較和 計算,也有一些特殊的場景會用來配置調(diào)整芯片【Trim】 應(yīng)用的設(shè)備主要是: 自動測試設(shè)備【ATE】+探針臺【Prober】+儀器儀表,需 要制作的硬件是探針卡【Probe Card】。
未標(biāo)題-1
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精密伺服壓接設(shè)備
我司研發(fā)的精密伺服壓接設(shè)備結(jié)合自動化運動控制技術(shù),從而實現(xiàn)快速和穩(wěn)定的壓接。有全自動系列和半自動系列,應(yīng)用于電子行業(yè)的器件及連接器壓接裝配、以及5G通信,消費電子,汽車等行業(yè)。機器全部控制參數(shù)由計算機設(shè)定,靈活設(shè)定連接器的壓接參數(shù);SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計,并利用計算機進行文件管理,跟蹤工作狀況,力或高度的壓接伴隨錯誤偵測。
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圖形圖像識別技術(shù)
分立器件外觀檢測
晶圓表面檢測
薄膜電路外觀檢測
光學(xué)字符檢測
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運動控制技術(shù)
Press-fit控制系統(tǒng)
Ethercat,Internet
Profi-bus,CC-link
軟運動控制系統(tǒng)
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芯片-01-01
電子測試技術(shù)
基于Labview,C++測試平臺
分立元件測試,微波測試
陶瓷元件測試,芯片測試
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未標(biāo)題-1
全面質(zhì)量管理體系
MANAGEMENT SYSTEM
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CTO模式
CTO MODE
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