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薄膜微波電路視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備 DBC/DPC/AMB視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備 生瓷帶自動(dòng)AOI檢測(cè)機(jī) SC30 搖光 厚膜電路自動(dòng)AOI檢測(cè)機(jī) SC32 玉衡
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厚膜電路自動(dòng)AOI檢測(cè)機(jī) SC32 玉衡
大理石平臺(tái)搭配直線電機(jī),定位精度±1μm
高精度面陣相機(jī),最小識(shí)別缺陷5μm,尺寸測(cè)量精度±1μm
自研視覺(jué)軟件,支持多圖層算法+AI深度學(xué)習(xí)算法
支持線寬百分比標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)
專業(yè)缺陷分析軟件,可對(duì)歷史數(shù)據(jù)進(jìn)行合并分析
如需幫助, 立即在線交流 發(fā)送郵件zou.x@top-leading.com
30
高速+高精度
大理石框架+直線電機(jī)+線陣相機(jī)
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兼容性強(qiáng)
可兼容不同基板及印刷導(dǎo)體材質(zhì)的厚膜電路缺陷類型
2
全伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)
定位精度可達(dá)±1μm
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產(chǎn)品導(dǎo)入
支持DXF/DWG/GBR圖紙多圖層導(dǎo)入,不同圖層區(qū)域可設(shè)置不同檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
1
柔性檢測(cè)
最小識(shí)別缺陷5μm,可自動(dòng)適應(yīng)產(chǎn)品圖形因工藝不同等原因?qū)е碌囊恢滦詥?wèn)題
3
數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)
具備儲(chǔ)存及分析功能,缺陷分布可導(dǎo)出報(bào)表,對(duì)歷史數(shù)據(jù)合并分析
微觀瑕疵 無(wú)所遁形
微觀瑕疵 無(wú)所遁形
選用國(guó)內(nèi)外知名品牌工業(yè)相機(jī)配合高清鏡頭,通過(guò)高精度造動(dòng)模組精準(zhǔn)采集產(chǎn)品的檢測(cè)面圖像,運(yùn)用自研視覺(jué)檢測(cè)算法將產(chǎn)品的缺陷一一檢出
表面臟污
基板裂紋
表面氧化
表面劃傷
異物粘附
鋸齒毛邊
圖形超限
圖形缺損
尺寸測(cè)量
表面臟污
bigg
核心技術(shù)及優(yōu)勢(shì)
大理石框架搭配直線電機(jī):實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、高速、高精度;線陣相機(jī)搭配定制遠(yuǎn)心鏡頭:超小的光學(xué)畸變以及高色彩還原度;面陣相機(jī)搭配多種組合光源,實(shí)現(xiàn)多種材質(zhì)產(chǎn)品多種缺陷種類兼容檢測(cè),自主研發(fā)軟件:支持多圖層算法,線寬百分比缺陷檢測(cè)
2
1
3
技術(shù)規(guī)格
  • 操作參數(shù)
    operation parameters
    • 適用產(chǎn)品

      各類基板及印刷導(dǎo)體材質(zhì)的厚膜電路產(chǎn)品

    • 上料類型

      整片陶瓷基板、藍(lán)膜片、擴(kuò)晶環(huán)

    • 對(duì)位方式

      上料角度自動(dòng)糾偏

    • 有效檢測(cè)范圍

      最大支持320*320mm

    • 標(biāo)準(zhǔn)品導(dǎo)入

      支持DXF/DWG/GBR圖紙多圖層導(dǎo)入or合格品匹配

    • 檢測(cè)內(nèi)容

      外形尺寸測(cè)量、印刷厚度測(cè)量、電路尺寸測(cè)量、2D外觀缺陷檢測(cè)、3D外觀缺陷檢測(cè)

  • 視覺(jué)系統(tǒng)
    vision system
    • 2D檢測(cè)相機(jī)配置

      可配備500萬(wàn)像素到6500萬(wàn)像素范圍相機(jī),根據(jù)檢測(cè)需求選型

    • 2D尺寸測(cè)量精度

      最小重復(fù)精度±1um(根據(jù)所選相機(jī)精度會(huì)有所不同)

    • 2D缺陷檢測(cè)精度

      最小可識(shí)別精度5um(根據(jù)所選相機(jī)精度會(huì)有所不同)

    • 3D厚度測(cè)量精度

      最小重復(fù)精度±50nm

    • 3D缺陷檢測(cè)精度

      最小可識(shí)別精度≥10um(根據(jù)所選相機(jī)精度會(huì)有所不同)

  • 輔助功能
    Auxiliary functions
    • 可擴(kuò)展功能

      可配備批次/工單/產(chǎn)品等掃碼,及字符OCR識(shí)別功能

    • 可擴(kuò)展功能

      可搭載納米平臺(tái),提高檢測(cè)精度

    • 可擴(kuò)展功能

      可選配離線軟件分析功能,對(duì)缺陷分布進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,提供工藝改進(jìn)引導(dǎo)

    • 可擴(kuò)展功能

      可增加料倉(cāng)組件+運(yùn)動(dòng)模組or機(jī)械手,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)上下料

  • 規(guī)格
    Specifications
    • 視覺(jué)算法

      多圖層算法獨(dú)立設(shè)置容差+視覺(jué)AI深度學(xué)習(xí)缺陷分類

    • 不良品標(biāo)記

      噴墨打點(diǎn)or激光打標(biāo)or圖形報(bào)告

    • 數(shù)據(jù)儲(chǔ)存

      檢測(cè)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)監(jiān)控、數(shù)據(jù)保存及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能

    • UPH

      200(根據(jù)2英寸 50.8mm檢測(cè)范圍計(jì)算)

    • 檢測(cè)性能

      漏檢率=0%

    • 重量

      950KG

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