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操作參數(shù)operation parameters
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適用產(chǎn)品
適用于LTCC/HTCC/MLCC等燒結(jié)前的生瓷帶
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有效檢測(cè)范圍
最大支持500mm(可根據(jù)客戶需求定制)
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產(chǎn)品導(dǎo)入
支持DXF/DWG/GBR圖紙多圖層導(dǎo)入or合格品匹配
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檢測(cè)內(nèi)容
印刷圖案的缺陷檢測(cè)、已填孔或未填孔的孔位缺陷檢測(cè)、圖形尺寸測(cè)量、厚度測(cè)量等
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視覺(jué)系統(tǒng)vision system
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2D尺寸測(cè)量相機(jī)
標(biāo)配:16K黑白線陣相機(jī)
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2D尺寸測(cè)量精度
最小重復(fù)精度±1um(根據(jù)所選相機(jī)精度會(huì)有所不同)
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2D缺陷檢測(cè)精度
最小可識(shí)別精度≥5um(根據(jù)所選相機(jī)精度會(huì)有所不同)
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3D厚度測(cè)量精度
最小重復(fù)精度±50nm
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3D缺陷檢測(cè)精度
最小可識(shí)別精度≥10um(根據(jù)所選相機(jī)精度會(huì)有所不同)
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輔助功能Auxiliary functions
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可擴(kuò)展功能
可配備批次/工單/產(chǎn)品等掃碼,及字符OCR識(shí)別功能
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可擴(kuò)展功能
可增加料倉(cāng)組件+運(yùn)動(dòng)模組or機(jī)械手,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)上下料
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可擴(kuò)展功能
可選配離線軟件分析功能,對(duì)缺陷分布進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,提供工藝改進(jìn)引導(dǎo)
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精度分檔Accuracy grading
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像素精度
1.75μm-7μm
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尺寸測(cè)量 重復(fù)精度
±2μm-±7μm
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最小缺陷 檢出精度
5μm-30μm
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視野寬度
28mm-114mm
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UPH (以200*200mm產(chǎn)品為例)
20-180
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單片拍攝速度 (以200*200mm產(chǎn)品為例)
131s-12s
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規(guī)格Specifications
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視覺(jué)算法
多圖層算法獨(dú)立設(shè)置容差+視覺(jué)AI深度學(xué)習(xí)缺陷分類
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不良品標(biāo)記
噴墨打點(diǎn)or激光打標(biāo)or圖形報(bào)告
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數(shù)據(jù)儲(chǔ)存
檢測(cè)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)監(jiān)控、數(shù)據(jù)保存及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能
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檢測(cè)性能
漏檢率=0%