PNP 6600 EVO 高精度多功能固晶機(jī)
PNP 6600 EVOc 預(yù)燒結(jié)固晶機(jī)
PNP 6600 EVOf倒裝芯片固晶機(jī)
PNP 6600 EVOa共晶焊固晶機(jī)
PNP 6600 EVOa共晶焊固晶機(jī)
多芯片，可自動切換7個(gè)吸嘴同時(shí)貼合
范圍貼合平臺（300*200mm）加熱，熱均性可做到±5℃；吸嘴加熱，熱均性可做到±2℃
非接觸式測高，精度±5μm，可測一貼一
自動補(bǔ)償系統(tǒng)：可根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)貼裝情況自動進(jìn)行補(bǔ)償，保障設(shè)備生產(chǎn)過程貼裝精度
自檢設(shè)備功能模塊：可一鍵啟動設(shè)備基礎(chǔ)性能檢測，減低操作者使用水平
貼裝后自動校準(zhǔn)：根據(jù)設(shè)定條件自動校準(zhǔn)
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技術(shù)優(yōu)勢
雙邦頭，一個(gè)取焊片，一個(gè)貼芯片;
平臺與吸嘴加熱分開，獨(dú)立控制;
氮?dú)夥諊Ｗo(hù);
力控10g-1KG;
平臺與吸嘴加熱分開，獨(dú)立控制;
氮?dú)夥諊Ｗo(hù);
力控10g-1KG;
技術(shù)規(guī)格
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精度Accurate
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X/Y貼裝精度(標(biāo)定片)
±7um@3σ
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θ放置精度(標(biāo)定片)
±0.1°@3σ
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力控范圍
10g-1kg(可選配MAX 5kg)
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力控精度
≤1kg±5g >1kg±10%
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CPHCPH
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標(biāo)準(zhǔn)片
CPH2500（±15um@3σ）/CPH2000（±10um@3σ）/CPH1400（±7um@3σ）
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共晶焊工藝
CPH1200（±15um@3σ）/CPH900（±10um@3σ）/CPH700（±7um@3σ）(工藝時(shí)間50ms)，實(shí)際效率受客戶工藝時(shí)間影響
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Bond HeadsBond Heads
-
標(biāo)準(zhǔn)
單貼裝頭
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旋轉(zhuǎn)
0°- 360°旋轉(zhuǎn)
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統(tǒng)計(jì)學(xué)Statistics
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正常運(yùn)行時(shí)間
>98%
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良率
>99.95%
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waferwafer
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芯片尺寸
0.17-50mm
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芯片厚度
>50μm
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晶圓尺寸
4-12寸
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框架尺寸
FF070,FF105,FF108,FF123;可更改
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Tray盤Tray disk
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Waffle pack/Gel-Pak
2*2英寸5個(gè)（可選14/35個(gè)），4*4英寸（4個(gè)）
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其它要求
Jedec托盤等
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基板和載體Bosses and carriers
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類型
FR4,ceramic,BGA, flex,boat,lead frame,waffle pack Gel-Pak?,JEDEC tray, odd-shape substrates
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基板貼合范圍
MAX350°C 有惰性氣體氛圍保護(hù)
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基板工作范圍
300*200mm
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可選項(xiàng)Optional
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硬件
用于完全定制的開放式平臺架構(gòu)
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軟件
單組分跟蹤、CAD下載、晶圓映射、基板映射、條形碼掃描儀、數(shù)據(jù)矩陣識別等
