PNP 6600 EVO 高精度多功能固晶機(jī)
PNP 6600 EVOc 預(yù)燒結(jié)固晶機(jī)
PNP 6600 EVOf倒裝芯片固晶機(jī)
PNP 6600 EVOa共晶焊固晶機(jī)
PNP 6600 EVOc 預(yù)燒結(jié)固晶機(jī)
多芯片，可自動(dòng)切換7個(gè)吸嘴滿足多芯片貼裝
大范圍貼合平臺(tái)（300*200mm）加熱，熱均性可做到±5℃；吸嘴加熱，熱均性可做到±2℃
非接觸式測高，精度±5μm，可測一貼一
自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)：可一鍵啟動(dòng)設(shè)備基礎(chǔ)性能檢測，降低使用門檻，確保設(shè)備精度
自檢設(shè)備功能模塊：可一鍵啟動(dòng)設(shè)備基礎(chǔ)性能檢測，降低使用門檻，確保設(shè)備精度
貼裝后自動(dòng)校準(zhǔn)：根據(jù)設(shè)定條件自動(dòng)校準(zhǔn)
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技術(shù)優(yōu)勢
兼容銀膜上料，刷銀膏工藝;
平臺(tái)與吸嘴加熱分開，獨(dú)立控制;
氮?dú)夥諊Ｗo(hù);
大力控邦頭100g-50kg;
平臺(tái)與吸嘴加熱分開，獨(dú)立控制;
氮?dú)夥諊Ｗo(hù);
大力控邦頭100g-50kg;
技術(shù)規(guī)格
-
精度Accurate
-
X/Y貼裝精度(標(biāo)定片)
±10um@3σ
-
θ放置精度(標(biāo)定片)
±0.1°@3σ
-
力控范圍
100g-50kg
-
力控精度
>1kg±5%
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CPH(貼片）CPH(貼片）
-
標(biāo)準(zhǔn)片
CPH2500（±15um@3σ） CPH2000（±10um@3σ） CPH1400（±7um@3σ）
-
預(yù)燒結(jié)工藝
CPH1000（銀膜轉(zhuǎn)印和貼合時(shí)間均為0.5s），實(shí)際效率受客戶工藝時(shí)間影響
-
Bond HeadsBond Heads
-
標(biāo)準(zhǔn)
單貼裝頭
-
旋轉(zhuǎn)
0°- 360°旋轉(zhuǎn)
-
統(tǒng)計(jì)學(xué)Statistics
-
正常運(yùn)行時(shí)間
>98%
-
良率
>99.95%
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waferwafer
-
芯片尺寸
0.17-50mm
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芯片厚度
>50μm
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晶圓尺寸
4-12英寸（可兼容3*6英寸子母環(huán)）
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框架尺寸
FF070,FF105,FF108,FF123;可更改
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Tray盤Tray disk
-
Waffle pack/Gel-Pak
2*2英寸5個(gè)（可選14/35個(gè)），4*4英寸（4個(gè)）
-
其它要求
Jedec托盤等
-
基板和載體Bosses and carriers
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類型
FR4,ceramic,BGA, flex,boat,lead frame,waffle pack Gel-Pak?,JEDEC tray, odd-shape substrates
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基板貼合范圍
MAX350°C 有惰性氣體氛圍保護(hù)
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基板工作范圍
300mm x 200mm
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銀膜轉(zhuǎn)印Silver film transfer printing
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類型
100*100mm(可定制）
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上料方式
可自動(dòng)&手動(dòng)
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可選項(xiàng)Optional
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硬件
用于完全定制的開放式平臺(tái)架構(gòu)
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軟件
單組分跟蹤、CAD下載、晶圓映射、基板映射、條形碼掃描儀、數(shù)據(jù)矩陣識(shí)別等
