PNP 6600 EVO 高精度多功能固晶機(jī)
PNP 6600 EVOc 預(yù)燒結(jié)固晶機(jī)
PNP 6600 EVOf倒裝芯片固晶機(jī)
PNP 6600 EVOa共晶焊固晶機(jī)
PNP 6600 EVO 多功能固晶機(jī)
多芯片，可自動切換7-14個吸嘴滿足多芯片貼裝
大范圍畫膠300mm x 200mm
非接觸式測高，精度±5 μm, 可測一貼一
自動補(bǔ)償系統(tǒng)：可根據(jù)實際生產(chǎn)貼裝情況自動進(jìn)行補(bǔ)償，保障設(shè)備生產(chǎn)過程貼裝精度
自檢設(shè)備功能模塊：可一鍵啟動設(shè)備基礎(chǔ)性能檢測，降低使用門檻，確保設(shè)備精度
貼裝后自動校準(zhǔn)：根據(jù)設(shè)定條件自動校準(zhǔn)
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技術(shù)優(yōu)勢
支持25片不同晶圓傳輸，切換時間<10s；
支持7-14個不同吸嘴自動切換；
支持5個不同頂針自動切換；
支持3種形式點膠：活塞點膠/螺旋擠膠/噴閥出膠 應(yīng)用于各種環(huán)氧膠/膠筒體積30cc/采用快換接頭；
支持7-14個不同吸嘴自動切換；
支持5個不同頂針自動切換；
支持3種形式點膠：活塞點膠/螺旋擠膠/噴閥出膠 應(yīng)用于各種環(huán)氧膠/膠筒體積30cc/采用快換接頭；
技術(shù)規(guī)格
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精度Accurate
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PNP6600EVO榮耀版
±10um@3σ
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PNP6600EVO旗艦版
±7um@3σ
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PNP6600EVO非凡版
±5um@3σ
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PNP6600EVO至臻版
±3um@3σ
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θ放置精度(標(biāo)定片)
±0.1@3σ
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力控范圍
50g-5kg（可選配10g-1kg)
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力控精度
10-200g±5g >200g-1kg±10g >1kg±5%
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CPHCPH
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標(biāo)準(zhǔn)片
CPH2500/CPH2000/CPH1000/CPH500
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芯片連接(單顆)
工藝時間50ms時與標(biāo)準(zhǔn)片CPH相同，實際效率受客戶工藝時間影響 中轉(zhuǎn)臺方式，實際效率受制程影響
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Bond HeadsBond Heads
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標(biāo)準(zhǔn)
單貼裝頭
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旋轉(zhuǎn)
0°- 360°旋轉(zhuǎn)
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統(tǒng)計學(xué)Statistics
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正常運(yùn)行時間
>98%
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良率
>99.95%
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waferwafer
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芯片尺寸
0.17-50mm
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芯片厚度
>50μm
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晶圓尺寸
4-12英寸（可兼容3*6英寸子母環(huán)）
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框架尺寸
FF070,FF105,FF108,FF123;可更改
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Tray盤Tray disk
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Waffle pack/Gel-Pak
2*2英寸5個（可選14/35個），4*4英寸（4個）
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其它要求
Jedec托盤等
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基板和載體Bosses and carriers
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類型
FR4,ceramic,BGA, flex,boat,lead frame,waffle pack Gel-Pak?,JEDEC tray, odd-shape substrates
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基板貼合范圍
MAX350°C 有惰性氣體氛圍保護(hù)
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基板工作范圍
300mm x 200mm
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可選項Optional
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硬件
用于完全定制的開放式平臺架構(gòu)
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軟件
單組分跟蹤、CAD下載、晶圓映射、基板映射、條形碼掃描儀、數(shù)據(jù)矩陣識別等
